▲台積電前研發副處長林俊成被三星挖角。（示意圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
韓媒報導，南韓三星近日聘請曾任職台積電的前研發副處長林俊成，擔任三星半導體 （DS） 部門先進封裝業務團隊副總裁，對此知名分析師陸行之表示，台灣應該要考慮使用和美國一樣嚴格的標準，來防止三星未來的惡意挖角。
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據BusinessKorea 報導，林俊成是一位半導體封裝領域的資深專家，曾在台積電工作19年，期間統籌台積電在美註冊核心專利450餘項，為台積電現在引以為傲的3D封裝技術奠定了基礎。
對此陸行之表示，在我們防中國大陸在台設分公司惡意挖角台灣半導體精英，在美國政府要求美國籍/雙重國籍半導體製造及設備支援人才在中國大陸晶圓製造廠工作需要許可執照時，我們是否應該考慮用同樣的嚴格標準修法來防止台積電的死敵三星，在未來10到20年的惡意挖角。
陸行之也指出，林先生的案例應該不同，因為他早已經在2017年離開台積電加入美光及天虹科技，但他擔心的是很多「梁先生」們。
據報導，林俊成在加入台積電之前，他還曾在美國記憶體大廠美光科技工作數年。外媒IT之家還指出，他在加入三星電子前還曾是半導體設備公司Skytech執行長，擁有豐厚的封裝設備生產經驗。
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