▲半導體業砍資本支出，但中芯國際逆勢擴產。（示意圖／CFP）
記者廖婕妤／台北報導
全球需求急凍，半導體業如台積電（2330）、英特爾（Intel）都下修資本支出，市場傳出晶圓代工上游ASML的光刻機（EUV）支出預算也遭大砍4成以上，不過陸媒指出，整體EUV市場因中國中芯國際訂單穩定開出，半導體業者供貨策略也可能再度出現傾斜。
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陸媒《芯智訊》報導，市場傳出台積電縮減資本支出影響，荷蘭光刻機大廠ASML也遭遇大幅砍單，幅度可能高達40％。業界對此傳聞觀點不一，但可確定ASML的EUV光刻機產能仍嚴重不足，領先的晶圓大廠都在排隊等交貨。
中芯國際的資本支持續增長，2022年中芯國際規劃的資本支出金額約為50億美元，但最終的實際支出達到了約66億美元。財報顯示，2022年底，中芯國際折合8英寸月產能達到71.4萬片， 全年產能利用率為92％。
截至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。不過由於公司表示對後市仍具信心，2023年資本支出預計與2022年相當，不會縮水。
報導指出，英特爾在公佈2022年第3季度財報時，宣佈了成本削減及銷率提升計畫，預計到2025年最多削減100億美元的運營成本。為應對存儲市場的下滑，早在2022年9月底，日本NAND Flash大廠鎧俠就率先宣佈，從2022年10月開始，將其日本四日市和北上NANA Flash晶圓廠的生產量減少約30％。
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隨後，美光也宣佈將其DRAM和NAND晶圓產量減少約20％（與截至9月1日的2022財年第4季度相比），並且美光在今年年初還宣佈將其2023財年資本支出擴大縮減至40％，將至70-75億美元；SK海力士由於存儲業務業績的下滑，將2023年的資本支出削減50％。
三星在今年1月底就公告將2023年的半導體設備投資（CAPEX）年減18％至約32兆韓元，由於一季度半導體市場恢復不及預期，三星也開始加入了對記憶體減產的行列，此舉恐將導致三星加大對於半導體設備投資的削減規模。