護國神山台積電不斷壯大 去年產值佔全球半導體高達3成 

▲台積電,中科,TSMC,晶圓15A廠。(圖/記者廖婕妤攝)

▲台積電。(圖/記者廖婕妤攝)

記者蕭文康/台北報導

台積電(2330)在今年營業報告書中揭露2022年的營運成就,其中,台積電提供288種不同的製程技術,為532個客戶生產1萬2,698種不同產品,佔全球半導體(不含記憶體)產值的30%,而前一年度為26%。

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另外,2022年台積電晶圓出貨量達1,530萬片12吋晶圓約當量,2021年為 1,420 萬片十二吋晶圓約當量。先進製程技術(7 奈米及以下先進製程)的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的53%,高於2021的50%。

此外,2022年,台積電持續提升研發費用至54億7,000萬美元,以擴大技術領先和差異化優勢。5奈米家族技術已邁入量產的第3年,為台積電營收貢獻達到26%,N4已於2022年開始量產,且推出N4P和N4X製程技術。N4P製程技術預計於2023年量產;N4X是台積電第一個專注於高效能運算(HPC)、高工作負載的技術,預計於2023年進行客戶產品設計定案。

繼N3技術於2022年進入量產,具備更好的性能、功耗和良率的N3E預計於2023年下半年量產。N3和N3E客戶參與度非常高,量產第1年和第2年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。

台積電的 2 奈米技術將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構,並提供全製程效能和功耗效率的效益,相較於 N3E,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低 25%-30%,以滿足日益增加的節能運算需求;N2將在2024年進入風險性試產、2025年量產。
 

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