▲聯發科推天璣6100晶片。（圖／聯發科提供）
記者高兆麟／綜合報導
IC設計大廠聯發科（2454）今日推出全新天璣6000系列行動晶片，賦能主流5G行動裝置。天璣6100+能效表現出色，支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。
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聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣6000系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。」
天璣6100+採用6奈米製程，整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支援先進的影像技術及10位元顯示。天璣6100+整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬5G雙載波聚合，不僅5G連網性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，讓5G裝置續行更持久。
聯發科技5G天璣系列為不同市場提供豐富的產品組合及出色的行動體驗：天璣9000系列專為旗艦智慧手機及平板電腦設計，天璣8000針對高階行動裝置，天璣7000系列進一步豐富了高階產品陣容，而天璣6000系列將更多高階功能普及到主流5G裝置。