▲左起台積電董事長劉德音及總裁魏哲家。（圖／台積電提供）
記者蕭文康／台北報導
由於台積電（2330）因先進封裝產能吃緊，尤其是近期AI晶片訂單湧至而供不應求，傳出竹科管理局已同意協助台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地，對此，台積電今證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。
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台積電進一步表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
據了解，台積電銅鑼新廠預計在今年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完工，2027年年中之後開始量產，月產能將達11萬片左右。
事實上，台積電上月才竹南先進封測六廠（AP6）才宣布正式啟用並量產，而台積電總裁魏哲家在本月20日法說會上就有透露，台積電AI相關的的晶片，目前約佔台積電營收的6%，預期在未來5年，將以近 50%的年複合成長率（CAGR）攀升，營收佔比也會來到約10%以上。
同時，由AI晶片客戶所帶動的先進封裝CoWoS需求，目前正積極擴產中，將增加2倍產能，預估2024年底可以舒緩當前供應鏈的緊張狀態。
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台積電財務長黃仁昭則表示，今年資本支出約7~8成用於先進製程，1~2成用在成熟及特殊製程，其餘於先進封裝和光罩生產。