輝達黃仁勳秀「世界最快」NVIDIA新晶片 台廠AI供應鏈受關注

▲NVIDIA共同創辦人暨執行長黃仁勳。(圖/記者湯興漢攝)

▲NVIDIA共同創辦人暨執行長黃仁勳來台演講資料照。(圖/記者湯興漢攝)

記者陳瑩欣/台北報導

輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳發佈了一款更新的人工智慧(AI)處理器,以增強晶片容量和速度,黃以「世界上最快」形容新品。台系供應鏈台積電、日月光、京元電等個股今日股價表現也受到市場關注。

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據NVIDIA官方釋出影片,黃仁勳在洛杉磯舉行的Siggraph大會上表示,圖形芯片和處理器相結合的Grace Hopper超級晶片(下稱GH200)將從一種新型內存中獲益。該產品依賴於高帶寬存儲器3(即HBM3e),後者能夠以每秒鐘高達5TB的速度,輝達表示,這款名爲GH200的超級晶片將於2024年第二季投產。

輝達的股價今年上漲了兩倍多,估值約爲1.1兆美元,是2023年費城半導體指數成分股中漲幅最大的公司。儘管輝達週二下跌了約2%,但在宣佈推出GH200芯片後,該公司股價反彈,盤中曾短暫收復失地。

黃仁勳指出,GH200 Grace Hopper超級晶片的平台配備全球首款 HBM3e處理器,是專為加速計算和生成式 AI 時代而打造。他更說:「GH200是世界上最快的!」爲了滿足生成式 AI 不斷增長的需求,數據中心需要有針對特殊需求的加速計算平台。新的GH200 Grace Hopper 超級晶片平台提供了卓越的內存技術和帶寬,以此提高吞吐量,提升無損耗連接GPU聚合性能的能力,並且擁有可以在整個數據中心輕鬆部署的服務器設計。

NVIDIA在AI領域台廠供應鏈,晶圓代工以台積電為主,封測及外包落在日月光、京元電、穎崴等廠、半導體協力受惠股創意、世芯-KY為主;板卡廠鎖定技嘉、華擎;設備廠弘塑、辛耘、萬潤也都在列;PCB與CCL則由欣興、台光電、台耀等廠包辦。

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至於股價受惠最明顯的組裝廠,則包括廣達、緯創、緯穎、英業達;散熱廠奇鋐、建準;電源供應相關4檔則為台達電、光寶科、群電、康舒。

NVIDIA 在今年 Computex 2023 期間就已宣布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產,預計今年年末推出。

也許在超微(AMD)第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A搶進下 , NVIDIA在 SIGGRAPH 2023 主題演講宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 。

HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ,同時相較先前公佈記憶體規格, HBM3e 版的 GH200 則達到 141GB ,HBM3e 版 GH200 達到 611GB 總記憶體。相比H100搭載的HBM記憶體在容量增加1.7倍,傳輸頻寬更是增加1.5倍。

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