IC設計月薪達9.9萬元 半導體業每月仍缺2.3萬人

▲工程師,半導體,科技業,IC設計。(圖/取自免費圖庫Pixabay)

▲半導體業缺才仍嚴重。(圖/取自免費圖庫Pixabay)

記者廖婕妤/台北報導

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展即將登場,104人力銀行發布最新《半導體產業人才白皮書》指出,2023年半導體平均月薪為5.6萬元,14年來增幅達35%,在5大高薪產業中居冠,其中,IC設計工程師月薪更高達9.9萬元;不過薪資高卻仍面臨缺才課題,今年Q2仍每月缺才2.3萬人。

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根據104人力銀行分析前5大高薪產業2023年平均月薪,半導體業56256元,與電腦及消費性電子製造平均月薪57940元、軟體及網路相關業52850元、鞋類/紡織製造業52569元、投資理財相關業52315元,共列為前5大高薪產業。

其中,產業鏈薪資前5高的職務多為工程及技術類,上游IC設計的類比IC設計工程師月薪達99106元居冠、中游IC製造同樣是類比IC設計工程師月薪92649元奪冠、下游IC封測則是軟體設計工程師月薪58080元拿下第一。

儘管薪資高,半導體產業仍面臨缺才課題,2023年Q2每月企業平均需求為22829人,但求職者僅10562人,供需落差達1.2萬人,半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。

104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析,2021-2022年晶片需求大爆發,半導體業容光煥發,但2022年下半年開始,隨終端電子產品需求減降,半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息,半導體產業暫時進入調整階段,徵才動能下滑,不過,隨著AI已成全球產業接棒發展的共識,相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。

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晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊,地緣風險提高,各國期盼半導體產業在地化,全球爭奪半導體技術人才,未來招募只會更加艱辛;台廠赴海外設廠,海外員工是否能接受台灣半導體業24小時輪班和責任制,加上中外民情和文化的衝擊、以及新世代對工作價值觀的差異,都為半導體產業人才布局增加些許難度。

晉麗明分析,2023年Q2前10大職缺平均每月徵才1萬人,工程師相關職務就占了82%;整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人,工程師相關職務缺口達1.4萬人,也超過半數、占整體60%,工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。