高通、賓士強強聯手 搭載數位底盤車系明年上市

▲▼高通。(圖/高通提供)

▲高通。(圖/高通提供)

記者高兆麟/綜合報導

高通(Qualcomm)在慕尼黑舉行的2023年德國國際汽車與智慧移動博覽會(IAA Mobility)中,推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案,也攜手Mercedes-Benz和JRL宣布基於 Snapdragon數位底盤的最新合作。

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高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)今日宣布,雙方將持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。作為雙方持續技術合作的一部分,Snapdragon數位底盤解決方案將為全新2024年Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新的車內技術和功能。藉由新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台,高通技術公司利用5G連接能力和雲端連接數位服務為所有車內乘客提供沉浸式、互動式且智慧的車內體驗。搭載Snapdragon數位底盤解決方案的車輛預計將於 2024年初於美國上市。

高通技術公司與JLR今日宣布將攜手合作,為JLR旗下品牌Range Rover、Defender、Discovery和Jaguar新一代車款帶來5G功能。JLR致力透過設計打造富有永續性的現代奢華願景,高通技術公司與JLR持續的技術合作旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統。

透過由高通技術公司打造的Snapdragon汽車5G 數據機射頻系統,JLR可望能憑藉高效、無縫的連接能力,打造現代奢華的車內體驗。駕駛和乘客將可受惠於車外直接、低延遲的網路連線,同時享有車輛間及其周圍環境相互連接,以獲得更安全的駕駛體驗,並產生即時資料,為新的連網汽車服務提供資訊,實現更高層級的自主性。此次的技術合作建立在高通技術公司和JLR的長期合作關係,雙方均致力透過 Snapdragon 汽車平台為未來汽車提供最新功能。