陸行之:IC設計與IDM見需求改善 但短期仍震盪

▲▼IC電路、資金補助。(示意圖/Pixabay)

▲根據SEMI統計,8月份晶圓製造設備達32.44億美元,月減1%,年減創近年新低達17%。(示意圖/Pixabay)

記者高兆麟/綜合報導

知名半導體分析師陸行之今日發文表示,美國SEMI昨天公布北美半導體設備8月出貨數據,乏善可陳,但7月份SIA全球半導體營收統計及8月份美國ISM採購經理人指數數據都有從隧道看到光的感覺。

[廣告] 請繼續往下閱讀.

陸行之表示,他的看法是半導體設計及IDM廠商已經看到需求逐月年比改善,但因為還在消耗庫存,所以還沒辦法驅動IDM及晶圓代工廠加碼資本開支,也還沒好到讓市場排除短期震盪拉回。

不過陸行之也說,比較奇怪的是,CoWoS封測設備不是很缺,但好像也沒讓北美半導體封測設備數字好看一點。

根據SEMI統計,8月份晶圓製造設備達32.44億美元,月減1%,年減創近年新低達17%;8月份封測製造設備達2.49億美元,月增1%,年減達29%;7月份全球半導體營收達432億,月增2.4%,年減10%, YTD年減18%,表示需求持續改善;8月份美國採購經理人指數達47.6,月增2.6%,年減10%,也有逐月改善的現象。