彭博爆:華為Mate 60 Pro手機晶片 用ASML設備生產

▲華為新款手機Mate 60 Pro。(圖/路透社)

▲華為新款手機Mate 60 Pro。(圖/路透社)

記者蕭文康/台北報導

華為最新5G智慧機「Mate 60 Pro」內建的處理器「麒麟9000s」引發市場矚目,根據《彭博》報導,知情人士透露,是由中芯國際使用艾司摩爾(ASML)的設備生產。

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報導指出,中芯國際使用ASML的深紫外光曝光機(DUV),與其他公司的工具結合使用,製造華為的晶片。對此外界質疑美國對艾司摩爾的出口限制可能來得太晚,無法阻止中國在晶片製造方面的進步。

對此ASML不予置評。報導也說,沒有跡象表明該公司的銷售違反出口管制。

美國正在與日本和荷蘭合作,阻止中國使用先進的半導體技術,但華為「Mate 60 Pro」內建處理器「麒麟 9000S」效能據了解已是逼近 7 奈米(nm)等級產品。

報導說,ASML在極紫外光曝光機(EUV)曝光設備方面佔據主導地位,這對製造尖端晶片至關重要,但由於出口限制,它無法向中國出售EUV。但產業分析師表示,DUV 的性能低於 EUV,可以對其進行修改以生產 7 奈米甚至更先進的晶片,但這種製程比使用 EUV 成本更高,使得在競爭激烈的環境中大量生產極為困難。

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然而中國政府願意承擔半導體生產成本的很大一部分。多年來,中國企業一直在合法儲備深紫外線設備。特別是,美國去年成為第一個實施出口管制的國家,這一趨勢在日本和荷蘭與美國結盟之前不斷加劇。