▲日月光執行長吳田玉。（圖／日月光提供）
記者蕭文康／台北報導
日月光投控（3711）今舉行法說並公布第3季財報，其中，第3季每股純益2.04元，優於上季的1.8元，累計前3季每股純益5.2元，較去年同期的10.74元腰斬。展望第4季，法人預估，日月光投控第4季營收約1580~1590億元，較上季季增約2~3%。
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日月光第3季單季合併營收新台幣1541.67億元，季增13.1%、年減18.3%，合併毛利率16.2%，較第2季增加0.2個百分點，比去年同期20.13%減少3.9個百分點，營業利益率7.4%，較第2季6.9%增加0.5個百分點，但較去年同期的12.56%減少5.2個百分點。
第3季稅後純益87.76億元，較第2季成長13%，比去年同期減少50%，單季每股純益2.04元，優於第2季的 1.8元，但低於去年同期的 4.03元。
累計今年前3季日月光投控合併營收4213.33億元，較去年同期4934.55億元減少14.62%，前3季合併毛利率15.66%，較去年同期20.43%減少4.8個百分點，前3季合併營業利益285.13億元，營業利益率6.77%，較去年同期減少5.5個百分點。
累計今年前3季投控稅後純益223.33億元，較去年同期463.6億元下滑51.8%，前3季每股純益5.2元，低於去年同期的10.74元。
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展望第4季營運，若以新台幣計價，第4季封裝測試及材料營收可較第3季下滑約低至中個位數百分比，第4季毛利率可較第3季相當，電子代工服務第4季營收將較第3季成長低雙位數百分比，第4季營業利益率可較今年前3季EMS事業毛利率持平或小幅成長。
法人推估，日月光投控第4季業績大約落在1580~1590億元區間，比第3季季增約2~3%。
日月光投控財務長董宏思表示，今年預期機器設備支出規模與上次法說會預期相當，法人估今年資本支出規模約10億美元，8成在封裝測試，2成在電子代工服務，而公司持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
展望明年，董宏思指出，明年半導體產業環境可較今年更佳，預估投控明年業績可較今年成長。
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