▲AMD未來可能還會越來越熱。（圖／翻攝自AMD）
記者高兆麟／綜合報導
AMD晶片現在已經很燙了，但未來可能還會更燙！根據外媒綜合報導，AMD 似乎相信，鑑於晶片密度的進步，未來的Ryzen世代的整體CPU溫度將繼續升高，為此AMD也正在和台積電合作來優化，希望可以降低溫度。
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AMD Ryzen 7000 CPU所包含的 Zen 4 核心在效能方面取得了巨大的進步，這要歸功於電晶體密度的增加和各種架構的變化。然而，在較小的晶片內不斷增加的電晶體密度也導致 CPU 溫度急劇上升。
代號為 Raphael 的最新 Ryzen 7000 CPU 運作非常熱。在運行任何 CPU 密集型任務時，它們通常會達到95度的峰值，並且需要大量冷卻性能才能超頻。當然，CPU也可以降壓並保持幾乎相似的效能，同時稍微降低溫度，但 AMD 預計隨著晶片密度的不斷增加，這種趨勢將在未來幾代中繼續下去。
AMD表示，公司正在與台積電密切合作，在製程技術上投入大量精力。同時，也必須能夠確保半導體的品質和穩定性。隨著未來更先進製程的採用，AMD相信目前的高熱密度現象將會維持或進一步加劇。因此，未來尋找一種有效消除此類高密度chiplet產生的高熱密度的方法將非常重要。
台積電今日股價持續在平盤附近遊走，最高上漲1元，最低下跌3元至530元，跌幅約0.56%。
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