▲光寶科日本分公司總經理Helio Sakaya(左)與Elephantech執行長清水信哉(右)代表進行簽署儀式。（圖／光寶科提供）
記者高兆麟／綜合報導
光寶科技 ( 2301) 宣布與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄(MoU)，雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發。光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中，拓展國際市場。本次合作備忘錄簽署儀式於本月在東京舉行，由光寶科技日本分公司總經理Helio Sakaya (酒屋ヘリオ) 與Elephantech 執行長清水信哉共同主持。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
光寶早在二十年前就開始接軌全球重要規範與倡議，長期關注環境議題並發揮影響力，運用創新方式提出兼具環境永續與高附加價值的解決方案，以因應日益嚴峻的氣候變遷挑戰。本次與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署，係透過光寶今年甫成立的新創平台「LITEON+」推動之下展開合作。「LITEON+」平台以永續共好為核心，積極開發並推廣具潛力的永續技術方案，致力將新創技術從實驗室推展至實際應用，甚至是國際舞台，進一步擴大永續創新技術的影響力。本次合作也是「LITEON+」成立半年以來所推進的新里程碑。
光寶在2019 年已設立明確的SBT 減碳目標，積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊。在研發上以低碳作為核心，朝向所有光寶產品下一代將減碳5%的目標邁進，同時提高再生材料比例、減少材料使用來回應低碳永續，全方位提升碳競爭力。透過本次合作備忘錄的簽署，期許攜手生態系夥伴加速開發低碳的永續材料與製程，進一步將永續影響力擴大至供應鏈，創造共同優勢並取得低碳轉型的先機，以此為基礎打造第二道成長曲線，加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放，達成光寶與供應鏈夥伴減碳共榮。