三星搶台積電市佔大打折價牌 2奈米製程之爭提前開打

▲▼三星電子6月30日宣布,搶先台積電生產3奈米晶片。(圖/路透)

▼三星試圖搶台積電2奈米晶片市佔。(圖/路透)

記者高兆麟/綜合報導

據英國金融時報報導,全球半導體公司爭相製造「2奈米」處理器晶片,分析師普遍認為,台積電持續保持其全球半導體霸主地位,但三星電子和英特爾正視將此視為縮小差距的機會,儘管台積電已向一些最大客戶,包括蘋果和NVIDIA,展示其「N2」製程,不過三星則降價其最新的2奈米原型,以吸引NVIDIA等知名客戶。

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美國對沖基金Dalton Investments的分析師James Lim表示,三星認為2奈米是遊戲規則的改變者,但人們仍然懷疑它能否比台積電更好。

曾經的市場領導者英特爾也宣稱將在明年底前生產下一代晶片,希望重新領先亞洲競爭對手,儘管對該公司產品表現仍有疑慮。

台積電表示,N2晶片預計將於2025年開始量產,首先推出行動版本,而蘋果是主要客戶。PC版本和專為更高功率負載設計的高效能運算晶片將稍後推出。今年9月,蘋果推出了其最新的旗艦智慧手機iPhone 15 Pro和Pro Max,是首批搭載台積電全新3奈米晶片技術的消費性電子設備。然而,隨著晶片尺寸不斷縮小,製程技術轉換日益困難,台積電出現失誤的可能性也隨之增加。

台積電日前表示,N2技術開發進展順利,預計在2025年實現量產,一旦推出,將在密度和能源效率方面成為半導體技術的最先進者。然而,Isaiah Research副總裁Lucy Chen指出,遷移到下一個製程的成本正在上升,效能改進已趨於穩定,轉向下一代對客戶不再那麼有吸引力。

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根據TrendForce的數據,三星在全球先進晶圓代工市場的市佔為25%,而台積電則高達66%。三星內部人士看到了縮小差距的機會。去年,三星率先生產3奈米晶片,並且首創了名為GAA的新型電晶體架構。

兩位消息人士透露,美國晶片設計商高通計劃在其下一代高階智慧手機處理器中使用三星的晶片。這將標誌著高通將其大部分旗艦移動晶片從三星4奈米製程轉移到台積電同等製程的逆轉。

分析師警告稱,雖然三星是首家推出3奈米晶片的公司,但一直在努力解決良率問題,即生產出來的晶片中可交付客戶的比例。三星堅稱其3奈米良率有所提高,但兩位消息人士透露,其最簡單的3奈米晶片良率僅為60%,遠低於客戶預期。而在生產複雜晶片時,如蘋果A17 Pro或NVIDIA GPU,良率可能進一步下降。

與此同時,英特爾正在技術會議上推廣其下一代18A製程,向晶片設計公司提供免費測試生產。英特爾表示,將於2024年底開始生產18A,這可能使其成為第一家轉向下一代的晶片製造商。

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然而,台積電執行長魏哲家似乎對此不擔心。他在10月表示,根據該公司的內部評估,其最新的3奈米變體在功率、性能和密度方面可與英特爾的18A相媲美。

三星和英特爾都希望從希望減少對台積電依賴的潛在客戶中受益,無論是出於商業原因還是對中國對台灣的潛在威脅的擔憂。今年7月,美國晶片製造商AMD表示,除了台積電提供的製造能力之外,該公司還將考慮其他製造能力,因為它追求更大的靈活性。

顧問公司RHCC的執行長Leslie Wu表示,需要2奈米級技術的主要客戶正在尋求將晶片生產分散到多個代工廠,因為單純依賴台積電風險太大。

然而,伯恩斯坦亞洲半導體分析師馬克李(Mark Li)質疑,與效率和進度等因素相比,地緣政治因素的意義有多大尚有爭議。台積電在成本、效率和信任方面仍然具有優勢。