▲鈺創進軍CES展旗下4大尖端技術 。（圖／記者蕭文康攝）
記者蕭文康／台北報導
CES2024即將開展！鈺創科技（5351）將以「人工智慧引領之大未來：智慧、自主、連接與隱密」等4大主軸展示創新產品，展現其不懈致力於開發創新產品的承諾，這些產品在豐富生活的同時推進未來生活願景。
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其中，帝濶智慧(DeCloak Intelligences)，為鈺創旗下公司，已經連續兩年榮獲CES創新產品獎。今年的獎項是因其創新的隱私保護臉部辨識和監控解決方案 ‒DeCloakVision：以隱私為中心的多模態人工智慧增強監控系統，其符合GDPR規範，成功平衡了保護個人隱私和實現對特定活動的有針對性觀察和追蹤。
設計運行於雲端和邊緣運算平台，它提供了靈活性和可擴展性，以滿足不同的監控需求。該系統還採用了分散式人工智慧模型，利用差分隱私和量子安全的同態加密技術，實現安全匿名的追蹤，而不會危及身份或公共隱私。得獎產品DeCloakVison將於鈺創展位上做實體展示。
作為3D感測的先行者，鈺立微電子 (eYs3D)由原2D圖像信號處理（ISP）邁入3D立體視覺和3D感測解決方案，為無人商店、VR/AR頭罩和機器人等諸多客戶提供機器視覺ICs、2D/3D次系統解決方案及3D感測攝像模組。
今eYs3D展示「AI +」應用，將人工智慧和其他軟硬件加速器技術整合到現有的產品中，讓人工智慧創新落實，更擴充現有的2D/3D及立體視覺模組，包括：AI SoCs和其他次系統設計，產品範疇從130nm 到 12nm一應俱全。為滿足未來需要整合更多感測器和處理中大型系統（如機器人和無人機）之需求，eYs3D推出了一系列ICs、次系統和軟件設計，以協同客戶落實創新產品。
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全球領先的E-Marker供應商鈺群科技(eEver)已成功取得USB4 Version 2.0的USB-IF認證，以及Thunderbolt 5的Intel認證。該品牌的USB Type-C Cable ID Controller ‒ EJ903W，設計符合USB-IF最新的USB4 v2.0規格，實現了在四個通道上的80 Gbps的卓越性能。
此控制器支持在USB Type-C電纜和連接器上進行雙向數據傳輸。很快將被認證為Thunderbolt™ 5的E-Marker IC，將為AI 所需之超高速傳輸之高性能電纜線之所需。
跨入IntelligenceN普惠應用世代，積極推動產品異質整合落實於產品創新。鈺創積極投入更多研發創新技術落實先進產品之量產，對產品品質高度要求且快速推出高效能、低功率利基型DRAM產品研發，並進入AI+邏輯+DRAM異質整合，專利全球佈局，創新產品衍生的市場效益成效可期。創新領航之鈺創科技將於CES 24展示RPC DRAM、LRTDRAMTM、車用記憶體及人工智慧和機器學習加值DRAM的解決方案。
AI技術正式進入新一波浪潮之際，更見證一股勢不可擋的動能：萬物賦智;其轉變背後，電腦視覺、傳感器融合與邊緣運算成為核心技術。值此令人振奮的時刻，深耕3D感測及電腦視覺領域多年之鈺立微電子公司(eYs3D)，為鈺創科技 (上櫃股票代號：5351)旗下公司，於今年宣布正式進軍系統級晶片領域，推出嶄新而具有革命性的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案，為eYs3D在AI應用之創新落地寫下新篇章。
全系列eCV晶片採用了基於ARM的Cortex M和Cortex A架構，結合高效能和強大的處理能力。這些晶片不僅支援3D視覺感知，實現對環境的高度感知、物體辨識和路徑規劃等先進功能，同時通過音訊處理提供語音控制和對話功能，滿足多樣化的應用需求，例如：機器人、AI家居和物聯網(AIoT)應用、自動駕駛系統、工業自動化和機器視覺、以及智能監控與安防等領域，全面的功能特性使eCV晶片成為多個領域中的理想選擇之一。
eCV-5系列：引領邊緣運算的新標竿
eCV-5系列晶片的設計針對邊緣運算處理，搭載四核A55和雙核M4處理器，支持高達5ToPs的CNN處理能力。這強大的性能使其能夠處理多樣的傳感器融合任務、高效的軟體運算，以確保系統的穩定運行。此外，eCV-5系列特別適用於高效能的卷積神經網路運算，為邊緣運算設備提供前所未有的智能。
eCV-4系列：智能傳感與互動之首選
eCV-4系列晶片則針對專門的應用而設計，具有雙核心A55處理器，並使用Neon指令集和內建的浮點單元（FPU）以及數字信號處理器（DSP）。這使得eCV4系列特別適用於處理Time-of-Flight和其他主動式傳感器的數據，實現包括手勢控制和身體動作追蹤等功能。
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作為3D感測的先行者，鈺立微電子(eYs3D)由原2D圖像信號處理(ISP)邁入3D立體視覺和3D感測解決方案，為無人商店、VR/AR頭罩和機器人等諸多客戶提供機器視覺ICs、2D/3D次系統解決方案及3D感測攝像模組。今eYs3D正採用「AI +」概念，將人工智慧和其他軟硬件加速器技術整合到現有的產品中，讓人工智慧創新落實，更擴充現有的2D/3D及立體視覺模組，包括：AI SoCs和其他次系統設計，產品範疇從130nm 到 12nm一應俱全。為滿足未來需要整合更多感測器和處理中大型系統(如機器人和無人機)之需求，eYs3D推出了一系列ICs、次系統和軟件設計，以協同客戶落實創新產品。
eYs3D誠摯邀請您於2024年1月9日至12日的CES展覽期間蒞臨鈺創展示攤位 (Booth No. 15459, Central Hall, LVCC)參觀，一同探索AI邊緣運算次系統的無限可能。eYs3D從AR/VR到工業、商業、AIoT以及機器人等領域皆有豐富的經驗，隨著eCV系列晶片的加入產品陣容，能為AI應用提供卓越的邊緣運算引擎，歡迎各位廠商蒞臨洽談，共同迎接AI的商機。
此外，在矽4.0時代的IC建築師角色顯得極為關鍵。鈺創科技的「MemoraiLink」是一個高效的AI記憶體平台，具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台。這個平台使IC建築師能夠有效地將不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術整合在一起，以實現高度複雜的晶片設計並縮短產品上市時間。它提供了計算元素和記憶體的異質整合和可擴展性，讓策略夥伴能夠快速推出MicroSystem產品，是一個DRAM的創新整合平台，為AI終端應用的開發提供合作夥伴前期導入設計的優勢。
隨著摩爾定律逐漸達到物理極限，異質整合和晶片次系統設計已被識別為未來半導體發展的主要趨勢。未來，異質性晶片將整合邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)和感測器等元素，以提高功率、效能和成本效益。在AI時代，IC建築師的角色變得至關重要，鈺創科技有信心與產業內眾多領導廠商協作開發，在高科技重鎮台灣開展半導體設計的新時代。
如何將AI與半導體結合，鈺創科技董事長暨台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)會長盧超群認為，要把小晶片Chiplet 與專精型記憶體的裸晶整合成曼哈頓，這樣密集功能且微小化的次系統晶片，以實現AI、機器人、自動送餐與汽車自駕，並且具有最低的電耗。引領同質整合摩爾定律的摩天樓IC走到異質整合的曼哈頓Microsystem，這就是新時代建築師的任務。人工智慧技術為半導體產業帶來另一個絕佳的機會，並且是推動半導體技術往下一個十年成長的催化劑。
在推動AI晶片的同時，IC建築師也面臨著架構優化、功率消耗和高速I/O等挑戰，鈺創的MemoraiLink平台提供全面的記憶體解決方案，以滿足AI系統的容量和頻寬需求，並提供經濟實惠的記憶體/封裝解決方案，以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理。此外，平台還提供無縫整合，減少了複雜性並縮短了上市時間。
以RPC DRAM®為例，這是針對特殊應用場域的產品，如終端/邊緣AI、工業/機器人和AR/VR等應用，鈺創科技開發了「AI+DRAM異質性整合平台」，可以幫助極小化、低功耗的特殊應用ASIC系統設計，加速終端人工智慧應用的普及。這個平台提供了x16 DDR3–LPDDR3數據頻寬，並通過業界體積最小、成本最低的FI-WLCSP封裝來實現。
在這個快速變化的科技環境中，IC建築師需要具備跨領域的技能和靈活的思維，以應對不斷變化的需求。跨領域的技術平台如MemoraiLink建築師平台使IC產品的開發更加靈活、節省能源、更精細，為IC設計提供了一站式的AI記憶體解決方案。
鈺創近年深刻感受到在進入AI世代，全球客戶對於提供能整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發平台之迫切需求。身為業內少數兼備記憶體與記憶體控制器設計能力的廠商，鈺創以此為基礎，在本次CES首度發表旗下整合記憶體與記憶體控制器支援系統晶片AI SoCs全新平台‒ MemoraiLink，透過創新的記憶體產品、優化的異質整合封裝、並搭配記憶體介面IP服務，為客戶提供卓越的AI記憶體次系統解決方案。我們將展示MemoraiLink與鈺立微共同開發的RPC® Subsystem Total Solution，這象徵著我們過去僅限集團內部使用的MemoraiLink一站式開發服務正式對外開放，邀請業界合作夥伴於前期導入設計以高效地開發創新AI終端應用。
在MemoraiLink平台上，除了提供多樣化的記憶體選擇，滿足SoC設計的容量和頻寬需求，更結合鈺創擅長的異質整合，進一步優化SoC的整體性能和成本，而一站式的記憶體介面IP服務則能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通，有效減少複雜性、縮短上市時間，為客戶提供更具競爭力的解決方案。特別是在AI應用領域，MemoraiLink平台的完整性將為客戶提供絕佳的開發體驗，協助其在市場中取得優勢。
RPC Subsystem Total Solution則充分展現鈺創深厚的研發實力，結合了鈺創自主開發的RPC DRAM、RPC控制器以及鈺立微3D深度影像晶片，提供完整的AI終端應用解決方案。同時在封裝上相較於使用傳統的DDR3，能有效地降低打線數與複雜度，並節省封裝墊片的成本，進一步優化整體異質整合封裝方案。
鈺創自25年前推出第一顆SDR產品以來，旗下專精型記憶體產品線持續擴展，目前涵蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM與SPI NAND，亦不斷自研創新型記憶體，如RPC DRAM與LRTDRAM。而與國內外大廠的多年合作經驗，更讓鈺創對於客戶在記憶體需求端有著深刻瞭解，並啟發我們投入成為記憶體解決方案、異質整合封裝和IP服務的整合性提供者。鈺創深信MemoraiLink將開啟全新的里程碑，它不僅是一個擁有多功能的強大平台，更是鈺創致力推動AI應用創新的核心引擎。未來，我們將持續提供更具突破性與競爭力的解決方案，與客戶共同攜手，探索AI領域的無限可能。
CES2024即將開展!鈺創科技以「人工智慧引領之大未來：智慧、自主、連接與隱密」為主軸，將展示RPC® Subsystem Total Solution及4Gb DDR3 LRTDRAMTM (Long Retention Time Dynamic Random-Access Memory)， 為AI應用、KGD異質整合封裝、車載等高溫應用情境的創新型記憶體首選，並可提供MemoraiLink一站式開發服務，邀請業界合作夥伴於前期導入設計以高效地開發創新AI終端應用。