▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
根據韓媒BusinessKorea報導，來自韓國、台灣和美國的領先晶片製造商在先進2奈米 半導體製程方面的競爭預計明年將加劇，三星和英特爾都專注於超越台積電製程，而非擴大訂單，想先搶占下一個市場，而非和產業龍頭價格競爭。
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目前，最先進的量產技術是3奈米製程，由三星電子和台積電製造。三星於去年6月開始量產3奈米製程，而台積電則於今年初開始量產。然而，由於對初始良率的擔憂以及半導體市場的低迷，3奈米製程的市場需求並未達到預期，導致客戶對這些高成本、先進製程的需求減少。
除了台積電獨家生產蘋果M3晶片和行動應用處理器 A17 之外，全球主要無晶圓廠公司仍主要使用4奈米製程，而非3奈米製程。
同時，台積電的主導地位只增不減。根據市場研究公司TrendForce的數據，台積電在全球晶圓代工市場的佔有率從2021年第三季的53.1%成長到2023年同期的57.9%。相較之下，三星代工的市佔率從2021年第三季的17.1%下降到2023年同期的12.4%。
儘管如此，英特爾和三星都更專注於先於台積電開發先進製程，而不是立即擴大訂單。他們的策略是搶佔下一個市場，而不是與產業領導者進行價格競爭。
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尤其是英特爾正在採取積極措施重新進入代工業務。計劃明年上半年量產2奈米級產品，下半年開發1.8奈米產品18A。
與此相關的是，荷蘭半導體設備公司ASML近日在其官方社群媒體上宣布，將向英特爾交付全球首款高NA極紫外線（EUV）設備。該設備由 ASML 獨家生產，對於實現7奈米以上的精細電路至關重要。High-NA EUV預計將成為2奈米以下製程的關鍵工具，實現比現有 EUV 設備更精細的製程。去年年初，英特爾率先與 ASML 簽署了該設備的合同，領先三星電子和台積電。
三星代工廠去年開始量產3奈米製程，目標是明年開始量產改進的第二代3奈米製程，並計劃在 2025 年上半年量產2奈米製程。台積電已將2奈米製程量產時間表定於2025 年下半年。