▲陸行之。（圖／ETtoday資料照）
記者高兆麟／綜合報導
知名半導體分析師陸行之今日發文表示，從SEMI公布資料來看，設計客戶還在消化庫存，訂單復甦還沒有讓產能利用率低於80%的晶圓代工明顯增加資本開支，2024年全球及北美半導體設備營收成長動能應該低於設計、IDM及晶圓代工，沒有必要去追高冒風險。
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陸行之說，SEMI又公布12月份北美設備出貨數據，晶圓製造設備月增1%，年減5%，封測設備月減8%，年減9%，年減同步逐月改善，但這個數字還是比 WSTS/SIA 公布的全球半導體11月份營收月增3%，年增5%來的差很多，表示IDM及設計客戶還在消化庫存，訂單復甦還沒有讓產能利用率低於80%的晶圓代工明顯增加資本開支。
不過陸行之也說，整體來說，從北美晶圓製造設備出貨季增12%來看，明顯高於應用材料及Lam Research 給的四季度營收指引，一個季減1%，一個季增8%，表示分析師有機會調升營收預期，最近這兩家股價都在創新高，表示有消息走漏風聲。
陸行之指出，從台積電2024資本開支持平來看（即時營收增長20-25%），加上美國商務部封鎖設備輸中加大力度，2024年全球及北美半導體設備營收成長動能應該低於設計、IDM及晶圓代工，所以沒有必要去追高冒風險。