▲中芯國際。（圖／CFP）
記者高兆麟／綜合報導
根據英國《金融時報》週二報導，儘管美國努力遏制中國晶片製造商中芯先進技術的發展，但中芯預計最早將於今年生產下一代智慧型手機處理器，但據了解，中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1，而且成本極高，報價高於台積電4-5成。
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根據報導引述知情人士指出，中國最大的晶片製造商中芯已在上海組成新的半導體生產線，準備大規模生產華為設計的晶片。
中芯國際補充說，其目標是利用其現有的美國和荷蘭製造的設備來生產 5 奈米晶片，但華為和中芯國際沒有立即回覆路透社的置評請求。
但知情人士表示，中芯已經提高7奈米產能，生產更多麒麟晶片和 AI GPU，但中芯5奈米和7奈米製程的晶片報價，比台積電高出40%至50%，良率也不到台積電的3分之1。
良率低的不只中芯，南韓媒體曾指出，三星嘗試生產用於Galaxy S25及S25+系列手機的3奈米晶片在試產階段，良率竟是0%，未能通過品質測試。三星電子最簡易3奈米晶片的良率也只有60%，未來生產更先進晶片的良率可能更低。
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