▲強震後，國科會曝竹科等三大科學園區科技廠房復原狀況 。（圖／翻攝自Google Maps）
記者廖婕妤／台北報導
台灣昨（3）日發生7.2大地震，外界關心北中南三大科學園區科技大廠廠房受波及程度，截至今（4）日中午，竹科、中科、南科三管理局聯繫園區廠商狀況，其中竹科少部分工廠正在復機校準中，短期內即可正常營運，中科的半導體廠高精密度機台今日可全部完成調校正常運作，南科皆已恢復正常運作。
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國科會已於第一時間成立「緊急應變小組」，竹科、中科、南科三個科學園區管理局同步成立「緊急應變中心」，截至今日中午，三管理局聯繫園區廠商狀況更新如下：
竹科園區內晶圓及面板製造大廠，大部分工廠於當日已完成復機，工廠已正常營運，少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。廠商機台皆陸續復歸及人員已回崗位，主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。
中科園區廠商以光電、半導體、精密機械產業為主，廠商之機台停機後均已陸續復歸；半導體廠高精密度機台已復機9成，部分機台調校中，預計今日可全部完成調校正常運作。
南科園區經了解區內主要大廠廠房營運皆已恢復正常運作中。
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國科會主委吳政忠要求三科學園區管理局確保園區水、電、氣及交通等基礎設施之安全性及穩定性，並持續關注地震對各廠商影響，提供必要之協助。
吳政忠指出，科學園區內高科技廠商廠房有耐震及減震設計，製程使用之設備機台設有保護裝置，現場感應達到預設標準時會預防性停機，並採取人員疏散措施，確保安全及避免、減輕災損影響。