▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）18日舉行法說會，對此知名半導體分析師陸行之也發文提出6點看法，認為台積電下修全年成長預測應該是手機、工業用、車用半導體不如預期，不過好消息是資本開支沒有調高，公司答應會持續調高現金股利。
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陸行之認為，台積電1Q24/2Q24營收獲利都高於預期，但下半年毛利率明顯低於市場預期的53%，全年獲利上修空間應該不明顯，不懂為何都沒人問台幣二季度貶值怎麼對毛利率沒貢獻。
陸行之也指出，雖然公司本身20-25%營收增長預期不變，但下修非記憶體半導體營收從超過10%到10%，下修全球晶圓代工營收從20%到15-19%；應該是手機，工業用，車用半導體不如預期。
不過陸行之認為，好消息是資本開支沒有調高，公司答應會持續調高現金股利。
陸行之也說，公司說因為生產週期超長，2nm 要到 2026 年第一季或第二季才會有營收貢獻，這跟3nm 首次營收貢獻差了10-11個季度，所以摩爾定律的6-8季度的gap 應該不會再發生了吧？不知道2nm 生產週期是否長達5個月，以後1nm 也來個 6個月。
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陸行之指出，看起來今年上半年除了手機之外，其他需求還好，大部分復甦緩慢，AI晶片還是比較強，但Dell Taiwan 總經理之前說已經不缺貨了。
陸行之最後認為，8吋需求好像還是好過12吋成熟製程需求。