▲聯電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅，其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。據TrendForce觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以今年下半年來看， 世界先進產能利用率預計將提升至75%以上； 力積電十二吋產能利用率將達85~90%；聯電整體產能利用率將落在70~75%。
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全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行週期，疫情導致的高庫存迫使供應鏈花費逾一年進行修正，而後由地緣政治、疫情斷鏈所衍生的轉單潮，也隨著產業下行而放緩。儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案，供應鏈也啟動各項產地調查，但迫於高庫存壓力，考量成本才是當務之急，加上地緣政治並沒有強制性，故客戶大多仍維持原與中系晶圓代工廠的合作以降低成本，以致於交付台廠新開案的放量時間則不斷延後。
隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧型手機、電視及液晶顯示器所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等，先後於2023第四季起至2024年第二季陸續出現零組件庫存回補訂單，包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、聯電、世界先進、力積電等均獲急單。然而，高通膨致抑制了消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce原先預估，晶圓代工廠產能利用率會在2024年第一季落底，至第二季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年八吋產能利用率原預計僅會回升至約70%；十二吋約75~85%。
然而，在美祭出關稅壁壘之際，供應鏈轉單態度又更加積極，高通自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能在 2024年第三季擴充完畢，同時計畫將高通的PMIC完成跨廠驗證以滿足其需求；而MPS自2022年則已啟動轉單，世界先進、力積電均在其計畫內。
除此之外，轉單潮亦包含Cypress、Gigadevice紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求，陸續規劃將PC DDI、CIS交由Vanguard和PSMC製造，UMC近期也獲Infineon加單支撐，憑產地多元化布局的優勢，吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計畫。
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整體而言，儘管白宮正式公告即將調漲關稅，但針對半導體項目的實行細節尚不明確，目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一，中國製造產品，而非中國品牌；其二，晶片本身，不含已安裝至終端裝置的項目（電動車除外）。因此， TrendForce認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於台廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。