▲台股示意照。（圖／記者湯興漢攝）
記者陳瑩欣／台北報導
AI PC需求推升中低階銅箔基板（CCL）應用，天風證券分析師郭明錤在個人平台「X」上發文指出，CCL擁有原料漲、AI PC需求與伺服器需求3大利多，台灣3家CCL廠（6274）、聯茂（6213）與台光電（2383）後市值得關注。
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CCL（Copper Clad Laminate）是印刷電路板上重要原料，功能在於導電和支撐零組件，由銅箔和樹脂層疊而成，從航空航天、通訊設備、消費性電子產品、LED照明等領域中皆被廣泛應用。
郭明錤指出，最新調查顯示，目前M4以下的CCL品項已普遍漲價，平均漲幅約接近10%。M4以上的高階CCL目前則沒有漲價的跡象。
從供應端看，AI伺服器需求在過去一年暴增，促使CCL廠商升級產線以應付高規 (M4以上) 的需求，間接導致M4以下的供應減少。
從需求端看，以高通（Qualcomm）為首的AI PC，主板的材料從standard-loss（常規耗損）升級到mid-loss（中耗損），單價提升15–20%。
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郭明錤認為，與手機相同，Qualcomm會指定AI PC零組件/用料，目前主要採用台燿的TU862S與聯茂的IT170GRA1。除三星外 (因非常熟悉Qualcomm平台開發，有能力自行選擇供應商)，其餘品牌 (佔Qualcomm AI PC出貨90–95%) 幾乎都遵循Qualcomm的用料建議。
Intel與AMD的AI PC主板採用mid-loss CCL比例亦提升，部分機種仍繼續採用standard-loss。
一般伺服器需求自2H24開始復甦，亦帶動中低端CCL需求。已有多家公司公開表示 (如Broadcom、信驊等)，一般伺服器需求將自2H24開始復甦。
郭明錤指出，原物料上漲對中低階CCL的獲利影響更明顯。中低階CCL漲價的另一原因為因應上游材料上漲。這對獲利幫助很大，因為過去數月的中低階CCL獲利被原物料成本上漲侵蝕，漲價後已將原物料成本完全轉嫁給客戶，獲利將顯著提升。
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因AI PC與一般伺服器組裝訂單主要由台灣廠商取得，故有利台灣CCL廠商，主要包括台燿、聯茂與台光電。除中低階CCL外，這三家台灣廠商的高階CCL訂單也值得關注，如台燿的衛星訂單，聯茂與台光電的GB200/AI伺服器訂單等。