▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
根據外媒日經亞洲報導，晶圓代工龍頭台積電（2330）正在研究新的晶片封裝辦法，據知情人士透露，台積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，但是要商業化可能需要數年時間。
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根據知情人士說法，新方法背後的想法是使用方形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓，讓每個晶圓上可以放置更多組晶片，減少邊緣未處理的區域，藉此增加效率。
知情人士透露，這項研究仍處於早期階段，但一旦研發成功，將會是台積電技術上的一大躍進。而台積電先前認為使用方形基板太具有挑戰性，但目前正和供應商投入大量時間和精力來開發以及升級。
不過對此，台積電表示，公司密切關注先進封裝的進展和發展，包括面板級封裝，並未正面回應。