![▲▼台積電研發中心啟用。(圖/記者高兆麟攝)](http://cdn2.ettoday.net/images/7144/7144049.jpg)
▲韓媒指出,輝達、台積電和 SK 海力士三角聯盟 ,將合作催生HBM下一代技術。(圖/記者高兆麟攝)
記者高兆麟/台北報導
AI(人工智慧)熱潮帶動算力需求,HBM(High Bandwidth Memory, 高頻寬記憶體)成搶手貨,根據韓媒《 businessKorea 》報導,輝達(NVIDIA)、台積電(2330)和 SK 海力士的「三角聯盟」共同合作,迎接 AI 時代來推進 HBM4 等下一代技術。
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SEMICON Taiwan 國際半導體展預計9月4~6日在南港舉行,這一次以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,包括台積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術,促進了合作與創新。
《 businessKorea 》報導稱,SK海力士社長Kim Joo-sun將在SEMICON台灣CEO峰會上發表主題演講,這是該公司首次在該活動中擔任如此重要的角色。
報導稱,Kim Joo-sun 在演講結束之後,將會和台積電高層討論下一代高頻寬記憶體(HBM)的合作計畫;此外和輝達舉行圓桌討論,進一步鞏固 SK 海力士、台積電和輝達之間的三角聯盟。
報導指出 SK 海力士已經和台積電達成合作,共同設計和生產HBM4(第六代)系列的部分產品,並計畫 2026 年開始量產,而輝達主要是提供產品設計。
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SK 海力士還有望在本次活動中演示 HBM4 的最新研究成果,在採用台積電的先進工藝和封裝技術之後,功耗可以比原目標降低 20% 以上。
據了解,HBM專門為高性能運算的應用量身打造,適用於AI伺服器、自駕車市場、高效能運算和高速網路設備等領域。