▲韓媒指出，輝達、台積電和 SK 海力士三角聯盟 ，將合作催生HBM下一代技術。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
AI（人工智慧）熱潮帶動算力需求，HBM（High Bandwidth Memory, 高頻寬記憶體）成搶手貨，根據韓媒《 businessKorea 》報導，輝達（NVIDIA）、台積電（2330）和 SK 海力士的「三角聯盟」共同合作，迎接 AI 時代來推進 HBM4 等下一代技術。
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SEMICON Taiwan 國際半導體展預計9月4~6日在南港舉行，這一次以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，包括台積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創新。
《 businessKorea 》報導稱，SK海力士社長Kim Joo-sun將在SEMICON台灣CEO峰會上發表主題演講，這是該公司首次在該活動中擔任如此重要的角色。
報導稱，Kim Joo-sun 在演講結束之後，將會和台積電高層討論下一代高頻寬記憶體（HBM）的合作計畫；此外和輝達舉行圓桌討論，進一步鞏固 SK 海力士、台積電和輝達之間的三角聯盟。
報導指出 SK 海力士已經和台積電達成合作，共同設計和生產HBM4（第六代）系列的部分產品，並計畫 2026 年開始量產，而輝達主要是提供產品設計。
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SK 海力士還有望在本次活動中演示 HBM4 的最新研究成果，在採用台積電的先進工藝和封裝技術之後，功耗可以比原目標降低 20% 以上。
據了解，HBM專門為高性能運算的應用量身打造，適用於AI伺服器、自駕車市場、高效能運算和高速網路設備等領域。