▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日證實，計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC的動土典禮，其興建工程預計於2024年年底前動工。
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根據日媒報導，台積電下月將在德國德勒斯登（Dresden）舉行動土典禮，董事長魏哲家也將帶領公司代表團前往參加。
對此，台積電今日回應，台積電計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC的動土典禮，本次活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
台積電強調，ESMC計畫如預期進行，其興建工程預計於2024年年底前動工。
台積電日前和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.) 宣佈，將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (European Semiconduct or Manufacturing Company, ESMC)，以提供先進半導體製造服務，台積電也表示，目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產，月產能約4萬片。
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