▲美國晶片大廠英特爾（Intel）。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
根據外媒Tom’s Hardware報導，英特爾今天宣布，它不再計劃在即將推出 Arrow Lake 處理器中使用自己的「Intel 20A」製程。相反，它將使用外部製程，據傳可能來自合作夥伴台積電來生產 Arrow Lake 的所有晶片組件。英特爾對 Arrow Lake 處理器的唯一製造責任是將外部製造的小晶片封裝到最終的處理器中。
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這項消息發布之際，英特爾因上季財務表現令人擔憂而開始進行大規模重組，英特爾繼續裁員 15,000 名員工，這是其 56 年歷史上最大的裁員。
英特爾在其 Innovation 2023 活動上首次演示了在 20A 製程上製造的 Arrow Lake 處理器晶圓，這表明該晶片已經處於開發週期中。當時，英特爾表示 Arrow Lake 將於 2024 年上市。
英特爾表示，其關鍵的下一代「英特爾 18A」製程仍有望在 2025 年推出。英特爾再次指出，18A 的 D0 缺陷密度已低於 0.40，這是衡量製程良率的關鍵指標。一旦 D0 達到 0.5 或更低，製程節點通常被認為具有生產價值且運作良好。
看來英特爾現在將完全超越其 20A 製程，並避免將其全面投入生產所需的資本支出。消除新製程總是令人瞠目結舌的成本，肯定有助於公司實現其成本削減目標。
英特爾 20A 製程從未計劃用於多數產品，因為英特爾在努力實現四年內交付 5 個製程的目標時，快速轉向更先進的 18A 製程，因此建立廣泛的 20A 生產回報有限。然而，英特爾的 20A 成為了多項新進步的載體，例如 RibbonFet Gate-All-Around (GAA ) 技術，這是自 2011 年 FinFET 推出以來英特爾的第一個新晶體管設計。
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