中國半導體突破8奈米? 科技專家:小心歪成「陶朱隱園」

▲中芯國際上海總公司。(圖/CFP)

▲中芯國際上海總公司。(圖/CFP)

記者陳瑩欣/台北報導

中國工信部日前公布重大技術裝備推廣應用指導目錄,透露半導體晶片製程攻破8奈米,引發各界熱議,科技專家許美華曝「老台積人」分享「重複曝光」的概念,許美華並指出,中國理論上雖可能做得出來,但「技術實力」是否已到位仍待確認,相關專家直言,用重複曝光的對準誤差值估算後,8奈米晶片都長成「陶朱隱園」了,不用瞎忙測試都知道良率是零。

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以下是許美華授權《ETtoday新聞雲》刊載全文:

以下這個,歡迎「內行看門道,外行看熱鬧」!
昨天才發文說,如果報導內文是用光刻機(X)而不是曝光機(〇),可以直接跳過不用理;但是,老台積人Albert Cheng講重複曝光,實在太傳神、太好笑了,不分享不行。
故事背景是這樣:

曾經是老台積人,後來轉任中芯獨立董事、英特爾顧問的楊光磊最近受訪,被主持人岑永康問到中國工信部宣稱自製國產光刻機(X),製程已經可以做到8奈米(其實應該是65奈米),他回答說:「沒道理做不出來」。

「至於用乾式的氟化氬光刻機,楊光磊說,該光刻機雷射波長193奈米,要製作出8奈米的技術,絕對是可能的,因為193奈米不斷除以2就會接近8奈米,所以技術上絕對可行,但良率與功能仍要抱持存疑態度。」

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這裡楊光磊說的,不斷除以2,就是大家常聽到的晶片製造「重複曝光」的過程。

臉友Albert用「陶朱隱園」做例子,解說這個不斷除以2的結果(後果),快笑4我:

「照這樣說,從65nm拆pattern微縮到8nm,每層要重覆曝光三次且相對應薄膜、蝕刻的etch stop也要做三次,如果每次對準誤差(overlay)+-8nm,需要八十幾層堆疊做好的八奈米晶片都長成「陶朱隱園」了,不用瞎忙測試就知道良率是「零」嘿

「再說下去,8奈米繼續再除以2兩次就是2奈米,用ArF-193nm 波長 dry DUV(相當於ASML XT-1450,2006)做出2奈米晶片,技術上也可行?⋯⋯這簡直可以得到兩個諾貝爾獎!」

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看到這裡,就算是半導體路人小白,應該也有略懂略懂的感覺吧?!

Albert說,他不是針對對楊博士,單純是分享自己幾十年親身經驗。Albert希望我寫含蓄一點,不然「學長會打我」

我去聽了楊光磊的受訪內容,覺得曾經是台積研發處長的楊博士,講話實在太客氣了。
他受訪說「沒道理做不出來」、「技術上可行」,很像老外常說的,theoretically(理論上)可行,其實,通常說這話的真正意思是,實務上的結果,就是不行;楊博士大概是上節目,不想把話說太絕。(鼓勵繼續加油跳火坑⋯

Btw,剛退役的Albert,師承浸潤式微影技術前輩林本堅,一輩子都在黃光領域,台積電重複曝光的專利就有他,很多年輕工程師都上過他的課。

強者我臉友。

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