▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
據彭博科技專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）報導，消息人士指出，AMD 正準備從台積電亞利桑那州廠採購高效能運算晶片，成為美國新工廠的另一個客戶。據高燦鳴說法，生產已進入規劃階段，AMD HPC 晶片的流片和製造預計將於明年在台積電的 5 奈米製程上開始。
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高燦鳴說，蘋果A16 可能會在今年年底前發貨，這一象徵性舉措將使台積電能夠提前「2025 年初」的時間表發貨。台積電正與多家客戶洽談明年在亞利桑那州產品的事宜。AMD 很可能成為下一個客戶，成為繼蘋果後第二個客戶，但也有可能另一位晶片設計商首先登陸那裡。
據高燦鳴估計，AMD 在亞利桑那州生產 HPC 晶片的消息意味著美國距離完全在美國本土運作人工智慧硬體供應鏈又更近了一步。幾週前，他指出了NVIDIA 的 Blackwell 已重回正軌，GB200 伺服器將於 12 月從台灣出貨。美國的伺服器產量將於明年初至中期增加。
高燦鳴說，目前以及在可預見的未來，蘋果和AMD的美國製造晶片晶圓很可能會被運回台灣進行封裝。但是，當 Amkor 在亞利桑那州的新工廠建成並運行後，理論上它將能夠在當地完成這項工作。 Amkor去年 11 月宣布計劃斥資 20 億美元建造一座工廠，並將「在未來兩到三年內」開始生產。 Amkor 表示，蘋果將成為新廠的第一個也是最大的客戶。現在這個時間表似乎有點模糊，7 月的一份聲明將其定為「三年內」。