▲AMD執行長蘇姿丰。（圖／記者呂佳賢攝）
記者陳瑩欣／綜合報導
超微（AMD）於當地時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024，會中發表新款AI新晶片，執行長蘇姿丰在活動中也表示，不考慮台積電（2330）以外先進製程，且她點名要在台積電的亞利桑那州廠房生產。
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根據《路透》報導，AMD MI325X AI新晶片將於2024年第四季開始量產， 2025 年第一季開始向客戶出貨，MI325X 晶片採用與 AMD 去年推出的 MI300X 相同的架構，新晶片包含一種新型內存，將加快人工智慧運算速度。
蘇姿丰也指出，公司計劃在2025 年下半年發布下一代MI350 系列晶片， 這些晶片包括增加的內存，並將採用新的底層架構，將比之前的MI300X 和MI300X 顯著提高效能。
報導稱，蘇姿丰表示，在生產快速AI晶片的先進製程中，公司目前沒有計劃使用台積電以外的代工晶片製造商，她說，「我們希望多利用在台灣以外產能」，
其中將積極使用台積電亞利桑那州的工廠。