台積電傳已與美政府完成晶片補助法案協商 外媒曝「只差簽約」

▲台積電。(圖/記者高兆麟攝)

▲台積電。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

根據外媒彭博社報導,有知情人士表示,台積電(2330)和格羅方德已經和美國政府完成了具有約束力的協議談判,美方將提供數十億美元的補助和貸款來支持在美國設立工廠。

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這些交易是今年稍早宣布的暫定協議,當時拜登政府正競相在一月份任期結束前將《晶片和科學法案》的補助資金端出來,而因對話未公開而要求匿名的知情人士表示,目前尚不清楚這些協議何時正式簽署以及補助措施何時公佈。知情人士稱,補助金額與初步協議大致一致。

台積電4月宣布的計劃中,包括美國66億美元的補助和高達50億美元的貸款,以支持在鳳凰城建造三座半導體工廠。GlobalFoundries從2月開始簽署的協議是提供15 億美元的補助和高達16億美元的貸款,以支持紐約州的新工廠以及紐約州和佛蒙特州現有設施的擴建。

台積電、格羅方德和商務部均拒絕置評。