台積電CoWoS先進封裝供不應求 外媒:產能面臨巨大瓶頸

▲▼台積電。(圖/記者高兆麟攝)

▲台積電。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

據外媒wccftech報導,隨著市場的巨大需求開始吞噬整個供應鏈,台積電正急於改善CoWoS產能,因為AI市場對其封裝技術需求旺盛,而台積電面臨供應鏈瓶頸。

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wccftech指出,台積電的CoWoS先進封裝在AI加速器的開發中發揮著至關重要的作用,這就是為什麼自從人工智慧熱潮開始以來,該技術一直受到巨大需求。目前,台積電已按月擴大產能,儘管付出了巨大努力,仍無法滿足市場需求。Ctee現在報告稱,由於 NVIDIA Blackwell的需求,台積電的CoWoS供應正面臨巨大瓶頸,據先前報導,台積電現在將在2025年底之前加倍減產。

台積電的供應不足,是因為沒有其他競爭對手能夠充分複製該技術,因此企業別無選擇,只能向這家台灣巨頭下訂單。除了NVIDIA之外,蘋果、聯發科、Google、亞馬遜等公司都急於入股各自的AI硬體生產線,這導致台積電的需求激增,尤其是在本季。

至於具體數字,據wccftech說法,台積電的CoWoS產能目前為每月36000片,台積電的目標是在明年年底將這一數字提高到90000片。鑑於台積電升級設施和建設新設施的工作仍在按計劃進行,台積電的目標是到2026年將CoWoS產量提高到13萬件,這標誌著在短短一年內產量幾乎增加了4倍。台積電也準備實施CoWoS價格上漲,以滿足龐大的需求。