▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
台積電（2330）預計將於明年下半年開始使用其N2製程，根據外媒tomshardware報導，台積電團隊已成功將測試晶片的良率提高了6%，為公司客戶創造了數十億美元的節省。
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根據台積電員工向外媒說法，他並未透露該台積電是否提高了SRAM測試晶片或邏輯測試晶片的良率。但提高SRAM和邏輯測試晶片的良率確實非常重要，因為最終，它可以為客戶節省大量成本，從而從更高的良率中受益。
在相同的電晶體數量和頻率下，使用N2製造技術製造的晶片預計比使用N3E製造的晶片消耗25%至30%的功耗，在相同的電晶體數量和功率下提供10%至15%的性能改進，並且與 N3E製造的半導體相比，電晶體密度增加了15%，同時保持相同的速度和功率。
台積電預計將於2025年下半年開始採用N2製造製程大規模生產晶片。