▲台積電美國亞利桑那州廠空拍照。（圖／台積電提供）
記者陳瑩欣／台北報導
半導體科技觀察者、《彭博》前專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）指出，台積電位於亞利桑那州的Fab 21工廠正逐步提高產量，最近開始生產個人PC應面的超微（AMD） Ryzen 9000系列處理器，以及用於智慧手錶的蘋果S9系統級封裝（SiP）的部分組件。輝達（NVIDIA）正為P1A階段的晶圓排隊中。
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高燦鳴在個人平台發文，雖然台積電法說會在16日即將來臨，但最近接到的好消息讓他意識到「等不及了」必須先曝光，他指屸，蘋果目前已加倍投入在台積電亞利桑那州生產第二款晶片。
他指出，台積電美國廠除了去年9月揭露 iPhone 的 A16 處理器之外，該工廠現在還在為 Apple Watch 生產 SiP（系統級封裝），由於台積電亞利桑那州廠採用N4製程，而S9在台灣製造時也採用類似製程，因此有99%的機率顯示台積電美國廠已經接單。
去年10月，高燦鳴曾揭露台積電接到AMD代號為「Grand Rapids」的Ryzen 9000系列晶片，現在已經投入生產。
高燦鳴指出，目前亞歷桑那州1A 階段（又稱 P1A）已啟動並運行，每月生產約 1萬片晶圓，由這三種產品共享，NVIDIA已在隊列中。
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至於台積電美國廠的 P1B階段，高燦鳴認為應仍在建設中，建成後亞利桑那州第一期的總產能將增至每月2.4萬人。而在後續人力問題上，高燦鳴認為在公司展現改善魄力下，即將在美國召開的董事會將看到新風貌。