▲智慧型手機的市場需求，持續帶動我國IC業產值成長。
記者林信男／台北報導
工研院13日表示，2013年第3季，台灣包含設計、製造、封裝、測試在內的整體IC產業產值，金額達新台幣5,075億元，較第2季成長5.7%。
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在IC設計業方面，工研院指出，在中國大陸低價智慧手持裝置與消費性電子產品需求帶動下，台灣IC設計業營收持續成長，因第2季成長暴增，墊高基期，使第3季略顯趨緩，但仍有6.2%的季增率。
工研院說明， 第3季台灣IC製造業產值，受惠於行動通訊裝置的強勁需求，續創新高，金額達新台幣2,702億元，較第2季成長6.5%。
至於IC封測產業部分，工研院解釋，第3季台灣IC封測業，遭遇下游客戶提前庫存整理，以及第2季成長率高達13.4%等因素影響，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為新台幣1,082億元。