財經中心／綜合報導
半導體封裝測試大廠日月光董事長張虔生表示，日月光要在2018年擁有全球封測市場25%到30%的市佔率，突破目前僅7%市佔率的現況，未來要往封測下游發展，提高銅打線製程比重，培養創新人才，創造更大營收。
日月光今天在高雄市楠梓加工出口區，舉行高雄K12廠落成和楠梓第二園區動土暨中壢廠新大樓動土啟動儀式。張虔生認為，目前全球封測廠有1000多家，相關從業人員達到60萬，真正能夠賺錢的只有3到4家，市場過於分散，其他廠商營運狀況都很辛苦，半導體封測產業整合是必然趨勢，才能創造更大商機。
張虔生指出，日月光現在把眼光投向擴大封測市場市占率，而不是看短短1、2個月的景氣波動。他表示，為擴大市占率，企業規模更要大型化，因應市場客戶需求，往封測產業下游發展，培養創新人才是重要發展策略，今天落成的高雄K12廠，是全球第一座取得台灣綠建築標章鑽石級認證及美國綠建築標章金級認證的封裝測試廠，預定將以高階IC封測生產為主。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
他也透露，目前投資規模最大的就是動土不久的上海浦東與金橋新區，接下來還會再擴大昆山廠區規模，預計打造一座智慧城，員工人數將達 9 萬人，投資金額上看600億元人民幣，營收預估可達900億元人民幣，其中除日月光的封測事業，還有環電與封裝材料的生產；除了投資大陸之外，未來5年也會在台灣加碼投資近20億美元，並提供1.9萬個職缺，至2014年集團在台員工總數將到4.2萬人。
張虔生認為，大陸每年畢業的大學生高達600萬，這是吸引日月光去投資的動力，現在每年有2000名大陸工程師來台訓練，幾年下來，兩岸人才可以互補，預估2018年，日月光在台灣員工人數規模將達6萬，中國大陸員工人數將達14萬。
日月光集團成立於1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟，主要業務在提供半導體客戶完整的封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
