▲台股示意圖。（圖／記者湯興漢攝）
記者巫彩蓮／台北報導
金居（8358）今（20）日分盤交易結束出關，挾著AI應用帶動PCB材料升級、ETF納入成分股題材，股價跳空鎖住238.5元漲停價位，玻纖布富喬（1815）、台玻（1802）、建榮（5340），以及PCB定穎投控（3715）、金像電（2368）等五個股同步漲停。
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AI應用帶動PCB升級，日前金居高層出席活動時指出，AI伺服器、網通交換器用板陸續導入HVLP3、HVLP4銅箔，HVLP3產量持續成長，HVLP4已小量生產中，明年將成為市場主流，由於二廠、一廠HVLP4產線相繼開出，HVLP3+HVLP4月產能約100噸到150噸，營收占比可望達15～20%。
跨入高階銅箔策略，趕上AI應用浪潮，金居成為PCB族群領漲股，今日分盤交易結束，漲停表態領頭上攻，漲停委買張數7800多張。
除了銅箔之外，玻纖布亦PCB材料升級一環，日東紡將產能轉往高毛利Low Dk2的產品，讓Low Dk供應更為吃緊，富喬產品線涵蓋電子級、工業用玻纖紗布，提供AI伺服器與800G交換器用的Low Dk及Low CTE高階材料，明年電子級玻纖布營收占比將提升至5成。
富喬成為玻纖布族群指標股，開盤不到一個小時，成交量來到3.7萬多張，成為上櫃成交量最大個股，而台玻、南亞兩檔成交量突破10萬張，交投相當熱絡。
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