▲南韓三星。（圖／路透社）
記者高兆麟／台北報導
三星電子半導體（DS）事業群今年績效大幅回溫，員工可望領取相當於年薪43%至48%的績效獎金，較去年幾乎呈現「三級跳」，主要受惠高頻寬記憶體（HBM）與通用型DRAM市場復甦。
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根據韓媒《朝鮮日報》報導，三星電子30日下午公布今年各事業群的超額利潤分紅（OPI）預估發放比率。OPI為公司年度績效獎金制度，若事業群實際營運表現優於年初設定目標，可在超額獲利20%範圍內，最高發放相當於年薪50%的獎金，預計明年1月發放。
其中，半導體DS事業群今年OPI達43%至48%，顯著高於前一年。回顧過去，DS事業群2023年因虧損高達14.88兆韓元，OPI為0%；2024年小幅回升至14%；今年則隨著HBM3E（第五代）開始全面量產出貨，加上通用型DRAM價格上揚，記憶體業務明顯復甦，帶動整體獲利改善。
除記憶體業務外，系統LSI與晶圓代工事業也展現正向動能，近期成功取得包括蘋果、特斯拉等大型科技客戶訂單，進一步支撐半導體部門表現。
成品事業群（DX）方面，行動裝置（MX）部門今年OPI為45%至50%，略高於去年的42%，主要受惠Galaxy S25系列與Galaxy Z Fold／Flip 7銷售表現穩健。不過，電視與家電表現仍相對疲弱，VD（電視）部門與DA（家電）部門OPI僅9%至12%；其中家電部門略有回升，但電視部門則由去年的27%明顯下滑。
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整體來看，三星電子今年績效獎金分布呈現「半導體、手機強，家電、電視弱」的結構性分化，也凸顯AI與高效能記憶體仍是帶動集團獲利回升的核心引擎。