台積電美國購地留擴張空間 財務長:目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心

▲▼台積電2025第四季法說會15日舉行,台積電董事長暨總裁魏哲家親自主持,對美投資及關稅問題仍是媒體關注焦點。(圖/記者湯興漢攝)

▲台積電法說會。(圖/記者湯興漢攝)

記者高兆麟/台北報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)今日舉行法說會並公佈去年第四季財報,針對外界最關注的美國擴廠議題,董事長魏哲家今天也表示,位於亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設,計畫於2026年開始進機,預計第二座晶圓廠將於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已經開始動工,且正在申請許
可,以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。

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台積電也表示,新購的土地就在原本的那塊地旁邊,僅隔一條馬路,面積比第一塊的1100英畝要小一點,約為900英畝,針對兩塊地用途,則規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝廠還有一座研發中心。

至於為何購入,台積電則說,因為原先第一塊地不足以建這麼多廠區,因此才購入,至於是否會因為購地而有其他更多規劃,台積電則表示未來會進一步宣佈。財務長黃仁昭也強調,投資都是為了因應客戶需求,會購入第二塊土地,就是因為原本的計畫就需要這麼大的土地,這樣也讓公司可以更彈性,未來如果有需要,台積電也可以持續擴張與發展。
 


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