台積電從晶圓代工、HPC營收超越智慧型手機、晉升高資本支出行列歷經三個世代，現在已能在全球資本市場掀起巨浪；全球AI晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色！
文／魏聖峰
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台積電最新法說會宣布調高資本支出到五二○～五六○億美元，從晶圓代工廠晉升到高資本支出行列，歷經三個世代的演變，一舉一動已能在全球資本市場引起關注。台美關稅達成協議，台灣關稅從二○％降到十五％，與日本、南韓與歐盟稅率相同，條件是台灣半導體與科技業在美國投資二五○○億美元，尤其是台積電還要到美國再建四座晶圓廠，台灣政府還要提供二五○○億美元信貸擔保給半導體業到美國投資。可見台積電在美方眼中有多麼重要。
台積電在晶圓代工期間與其他代工業者一樣承做晶圓代工業務，算是台積電發展的第一世代。二二年台積電在高效能運算（ＨＰＣ）的營收首度超越智慧型手機，成為公司最大營收來源，是台積電的第二世代。隨著ＡＩ需求強勁，台積電進入高資本支出時代，全球ＡＩ晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色，台積電正式邁入第三世代。台積電二奈米製程已經在去年第四季正式量產，二奈米與A16製程將是台積電未來幾年先進製程布局的核心主軸。
上季毛利率逾六二％
台積電在法說會中除了發布優於市場預期的獲利表現外，去年第四季毛利率已經成長到六二．三％、營益率五四％、稅後純益率四八．三％，ＥＰＳ達十九．五元。二五年全年ＥＰＳ達六六．二四元，超過市場預期的六二元。台積電在七奈米（含）以下的先進製程，占總晶圓收入的七七％。先進製程占總晶圓收入逼近八成，是維持高毛利的理由。
半導體產業中，台積電屬於晶圓代工，算是製造業，市場給予的本益比並不高。隨著台積電跨入先進製程，從七奈米以下就遙遙領先競爭對手三星電子和英特爾。目前三、五奈米是貢獻台積電營收最高比重的製程。根據大摩的產業報告，目前主力生產的 N3E（三奈米強化版）良率表現優異，隨著製程學習曲線爬坡完成，三奈米良率與獲利能力已回歸公司的長期平均水準。對比五奈米，三奈米在量產同期的良率表現與五奈米相當，甚至在部分指標上更佳。
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市場給予本益比墊高
二奈米在去年第四季進入量產，根據TrendForce估計，良率已達到七○％左右。董事長魏哲家曾在法說會上表示，二奈米進度與良率表現優於預期，爬坡速度預計將比三奈米更快。相較於三星電子二奈米良率約五五～六○％相比，台積電在良率上的領先優勢確保了其在先進製程市場的定價權。良率穩定且技術領先，台積電對二奈米晶圓的報價極高，每片約為三萬美元，比三奈米高出約二○～二五％。蘋果已經包下台積電首批二奈米產能的一半以上，將用在iPhone 18的A20 Pro晶片，Nvidia也確認將在下一代ＡＩ架構中採用二奈米。（全文未完）
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