三星高頻記憶體告捷 韓媒:下月供貨輝達

▲▼南韓三星發佈未來5年投資計畫,在半導體、生物科技等領域斥資450兆韓元。(圖/路透社)

▲南韓三星。(圖/路透社)

記者高兆麟/台北報導

根據外媒路透社引述知情人士報導,三星電子計畫於下月啟動次世代高頻寬記憶體(HBM4)量產,並供應輝達(NVIDIA),正式加入新一代AI記憶體供應戰局。

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先前因供貨進度落後,三星在AI記憶體市場一度被SK海力士拉開差距,相關問題也衝擊獲利與股價表現。隨著HBM4量產時程明朗,市場解讀三星正加速追趕主要競爭對手。

受消息激勵,三星電子股價早盤上漲2.2%,SK海力士則下跌2.9%。不過,相關人士未透露三星對輝達的實際供貨數量,三星與輝達雙方亦未對此評論。

南韓《韓國經濟日報》指出,三星已通過輝達與AMD的HBM4認證測試,預計最快下月開始對輝達出貨。SK海力士則表示,已於去年完成明年HBM產品與主要客戶的供貨協商,並規劃在南韓清州新廠M15X投入HBM相關產線。

市場預期,三星與SK海力士將在本週公布第4季財報時,進一步說明HBM4接單與出貨進度。另一方面,輝達執行長黃仁勳日前透露,下一代Vera Rubin平台已進入全面量產,後續將搭配HBM4記憶體於今年內推出。

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