▲半導體春燕提前飛至，封測大廠矽品(2325)對高階封測需求超乎預期，因而上修資本支出，近來更連2日獲外資買超。
記者林潔玲／台北報導
半導體春燕提前飛至，封測大廠矽品(2325)對高階封測需求超乎預期，因而上修資本支出，近來更連2日獲外資買超。法人表示，台積電預估將獨吞蘋果A8大單，台廠後段封測代工製程的日月光及矽品接單量可望逐步上升。
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由於客戶擴增產線迎接景氣回春，矽品也大幅上修今年資本支出53%，由原預估的96億元上修至147億元。矽品表示，新增的51億元，預估大約41億元將增加在台投資，其餘投入擴充蘇州廠產能。
根據權證王APP資料顯示，目前連結矽品的相關權證標的有40檔，盤中漲幅前3名分別為5X元大、富邦91、GH元富，其中5X元大漲幅達12%。若以成交量來看，前3名依序為兆豐NW、I2元大、富邦84。
法人認為，隨著蘋果持續進行「去三星化」，今年開始降低對三星生產處理器的依賴，三星因蘋果訂單不如預期，位於美國德州奧斯汀（Austin）的晶圓代工廠的產能利用率下滑，2月份利用率不到70％，今年資本支出將削減25％至1兆韓元（約9.3億美元）。
法人進一步說，也因此台積電將獨吞蘋果A8大單，台廠後段封測代工製程的日月光及矽品(2325)接單量也將水漲船高。此外，矽品取得營業用機器設備達五億元，可望增添不少產能，推升接單獲利。矽品去年每股純益1.89元，每股配發1.8元現金股息。
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矽品今年前二月合併營收為115.98億元，年增31%。至於Q1營收預估為173.36億~180.9億元，季減4%至8%，毛利率介於19%至20.5%，營業利益率估9.4%~11.1%。