▲經濟部統計處處長林麗貞預估，2014年第2季外銷訂單表現，可望優於第1季。(圖／記者林信男攝)
記者林信男／台北報導
經濟部20日表示，受惠於行動裝置需求持續成長，我國晶圓代工、晶片、封測等半導體產品接單暢旺，2013年4月外銷訂單金額達388.7億美元，年增8.9%；累計1到4月金額為1,436.2億美元，較2013年同期增加4.3%，創歷年同期新高。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
經濟部統計處資料顯示，我國4月外銷訂單金額為388.7億美元，月增2.4%、年增8.9%，金額創歷年同月新高；累計1到4月金額是1,436.2億美元，年增4.3%，金額創歷年同期新高。
統計處處長林麗貞表示，在7大主要接單貨品中，「電子產品」、「資訊通信產品」、「基本金屬製品」、「化學品」、「塑橡膠製品」與「機械產品」，年增率分別為16.6%、6.9%、11.4%、9.2%、3.5%及12.4%；僅「精密儀器產品」年減13.3%。
林麗貞說明，我國5大主要訂單地區，接單金額皆為正成長，中國大陸及香港的訂單金額為102.2億美元，年增3.9%；美國金額為92.9億美元，年增5.7%；歐洲金額為64.7億美元，年增6.9%；東協6國金額為45.5億美元，年增14.7%；日本金額35.4億美元，年增30.0%。
林麗貞分析，主要接單貨品中的「電子產品」，4月接單金額為97.6億美元，年增16.6%，是帶動4月外銷訂單月增8.9%的主因。
[廣告] 請繼續往下閱讀..
林麗貞強調，為了滿足新興市場需求，部分品牌廠商陸續推出高規格低價位行動裝置，帶動電子產品、資通信產品相關產業供應鏈及組裝代工訂單增加，預估5月外銷訂單表現可望優於4月。