▲工研院研發的「多用途軟性電子基板技術」，讓「折疊式」手機、平板電腦，成為可能。(圖／記者林信男攝)
記者林信男／台北報導
覺得手機、平板螢幕太大，收納不便嗎？工研院5日宣布，把「多用途軟性電子基板技術」，技術移轉給宇威材料科技公司，未來顯示器會「由硬變軟」，預估2到3年內，相關產品便可量產，將出現「折疊式」手機和平板電腦，收納更方便。
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工研院5日舉辦「工研院與宇威材料科技簽約記者會」，工研院顯示中心主任程章林於會前受訪時表示，「多用途軟性電子基板技術」突破過去玻璃基板怕摔、形狀受限等缺點，未來顯示器的外型，會更為多元。
▲工研院舉辦「工研院與宇威材料科技簽約記者會」，左起工研院顯示中心主任程章林、工研院董事長長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能、宇威材料董事長兼總經理王伯萍。(圖／記者林信男攝)
在技術應用方面，程章林指出，許多民眾覺得手機螢幕太小、平板又太大，收納不方便，未來「多用途軟性電子基板技術」若應用在手機與平板上，除輕薄、耐摔等基本特性外，還可折疊，「折起來是手機，打開是平板，收納很方便，就跟皮夾一樣。」
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程章林認為，顯示器「從硬到軟」，就是個「軟功夫」，可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域，除智慧型手持裝置外，包括醫療、能源等產業也可望受惠，2到3年內，相關產品就可量產，預估在物聯網發展帶動下，「商機可用百億來計算」。
▲工研院顯示中心主任程章林。(圖／記者林信男攝)
宇威材料董事長兼總經理王伯萍說，未來宇威將提供顯示器「由硬到軟」的關鍵基材，協助客戶開發高附加價值、具差異化的產品，預計宇威的成立，可帶動超過新台幣10億元的投資。
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工研院董事長長蔡清彥說明，宇威材料是工研院第5家新創公司，在經濟部技術處科專計畫支持下，近年來工研院在軟性顯示與電子技術方面，已累積相當豐富的研發成果。