中華精測推膜膜多層有機載板 半導體產業鏈升級 

▲中華精測預計今年推出膜膜多層有機載板,可協助大客戶台積電進行應用處理器晶片測試,比對手三星快出8倍時間。(圖/記者高振誠攝影)

記者高振誠/台北報導

專攻手機處理器晶片測試,半導體測試板廠中華精測(6510)預計在今年推出「膜膜多層有機載板」(Thin Film MLO),據悉,這項技術將可協助台積電(2330)在進行應用處理器晶片測試,將會比三星快出8倍時間,增添台灣半導體產業鏈戰力。

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中華精測前身為中華電信研究所,資本額為2.8億元,為中華電信的轉投資公司,包含蘋果、高通、聯發科的手機核心應用處理器晶片,都是透過中華精測的測試,隨半導體產業從2X奈米升級至1X奈米先進製程時代,中華精測技術也「跟著客戶同步升級」,持續推升成長。

中華精測自結去(2014)年營收達10.65億元,年成長率51%,前11月稅後淨利達1.86億元,年成長率高達322%,分析去年能夠高成長的動能,主要來自於台積電拿下蘋果大單,以及聯發科手機晶片大成長而受惠。

由於中華精測一條龍整合能力增強,其獲利率近3年明顯提升,毛利率由2012年的37%、2013年達41%、至2014年攀升至49%。

展望2015年,中華精測表示,中華精測是全球少數具備無線射頻(RF)產品以及高速產品開發,同時具備高縱橫、微間距、細線路製程開發能力,對於目前主流的多層有機載板測試,一次可做到測試8顆應用處理器,簡單來說,和三星一次僅能測試1顆的情況相比,比對手快出8倍時間,競爭力大為提升。

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