▲台積電今年資本支出將達116億美元，首度超越英特爾的100億美元，順利登基成為今年全球半導體資本支出的霸主。(圖／記者高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
美商高盛證券預估，晶圓代工龍頭台積電(2330)今年資本支出將達116億美元，首度超越英特爾的100億美元，順利登基成為今年全球半導體資本支出的霸主，高盛認為，過去台積電橫掃智慧型手機並取得絕對市占領先優勢，未來新的成長空間將來自NB領域。據了解，台積電的16奈米FinFET製程，主要供貨給蘋果的Macbook Air，而該蘋果這項新產品則領先採用ARM處理器，這對台積電而言，將是除了智慧型手機之外的另一個全新市場。
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所為資本支出的概念，對晶圓代工產業來說，資本支出也等同於市占率指標，簡單來說，資本支出越大，市占率也就越高。根據高盛證券半導體分析師呂東風指出，受惠於iPhone與iPad A8強勁需求，台積電20奈米先進製程產能開出速度比28奈米更快，由於台積電在之前法說會當中也提到，看好今年第4季16奈米產能開出速度還會比20奈米還要快，因此也透露出明(2015)年台積電可望拿下iPhone與iPad大部分訂單的機率增加不少。
▲台積電今年第4季16奈米產能開出速度還會比20奈米還要快，可望拿下iPhone與iPad大部分訂單。(圖／高振誠攝)
另外，呂東風也表示，由於蘋果以及三星預計將吃下今明兩年全球FinFET晶圓代工需求，台積電如要一舉拿下比三星甚至其它競爭對手更高的市占率，按照邏輯推論，明年台積電一定得拿下蘋果大部分訂單。按照呂東風計算，iPhone對晶圓需求約為iPad的2.4倍，如按照台積電在法說會中所表示，今年20奈米需求將呈現逐季成長趨勢，而且加上之前市場預期，三星將會比台積電先拿到iPhone6S訂單，換言之，也就意味iPhone6S的產品週期，應該會比iPhone6還短，也就是說，三星在取得蘋果下一款新機的領先時間將不會太久。
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呂東風指出，蘋果去年10月推出iPhone6剛好是台積電20奈米產能開出後的第二個季度，由於台積電內部預估16奈米FinFET產能將會在今年第4季開出，也就代表會先出貨給蘋果較早推出的iPadA，接下來才會是iPhone新機，如在根據台積電自己對16奈米製程時間表推算，iPhone7有可能將提早在明年第2季推出、而非10月。
因此，呂東風認為，從台積電於法說會所釋出多項訊息來看，應可強化國際機構投資人對台積電未來12個月的產業競爭力信心及投資評等，除合理股價預估值分別維持「買進」與162元不變之外，且列為亞洲科技股優先買進名單當中。