▲台積電傳將跨入IC載板，積極布局一條龍作業。（資料照／記者高振誠攝）
財經中心／綜合報導
台積電（2330）日前宣布，將擴大資本支出、切入高階封裝，引發市場高度緊張，如今又傳出將跨足IC載板領域，力拚一條龍作業。
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台積電日前買下高通龍潭廠，並宣布今年將提列12億美元（新台幣378億元）的資本支出，以布建整合型扇型先進封裝產線，擴大高階封裝產能，希望提供從晶圓代工到後段封測的垂直服務。
但一條龍的布局可不僅止於此，有消息人士透露，台積電不僅要提供先進製程封裝服務，還計劃切入IC載板領域，預估未來進入3D IC構裝後，將可減少對IC載板廠的依賴，成本縮減勢在必行。
不過相關消息並未獲得證實，能否激勵台積電股價在新春後站上150元仍有待關注。