▲半導體封測族群添勇將！精材上櫃表現不漏氣，首日股價大漲近3成。(圖／記者高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
挑在外資反手賣超台股、權值股利空頻傳之際掛牌，半導體封測新兵精材(3374)確實勇氣可嘉，該公司昨(30)日以42元價位掛牌上櫃，終場以54.2元、將近當天最高價作收，讓參與承銷的投資人都有賺頭，蜜月首日行情卻實不漏氣。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
事實上，精材在興櫃市場「默默耕耘」已久，以近2年的獲利情況來看，其實早就可以申請轉上櫃掛牌，據了解，主要是經營階層考量到「今年將是極具爆發力的1年」，因此選在這個時候上櫃掛牌，為即將邁入高速成長 ，提前做好準備。
從產品面來看，精材去(2014)年成功進入指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場，並順利打進蘋果iPhone和iPad供應鏈，加上「非蘋陣營」的手機品牌業者，也開始推出指紋辨識系統，未來可望通吃蘋果以及非蘋兩邊陣營訂單，加上台積電(2330)光環加持，在高階封裝市場與台積電合作也將更為緊密，業績、題材都有利精材業務拓展。