▲精材為iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，去年獲利6.3億元，每股稅後純益（EPS）有2.65元。（圖／記者高振誠攝）
記者林潔玲／台北報導
精材（3374）為台積電轉投資從事晶圓封裝的公司，是全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝（WLCSP）及晶圓級後護層封裝廠，上個月30日上櫃，承銷價42元，股價自上櫃後，最高價曾來到65.2元，今（20）日早盤也相對大盤抗跌。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
精材是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入蘋果供應鏈，去年獲利6.3億元，每股稅後純益（EPS）有2.65元。
因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢，而精材目前已持續投入研發先進製程並擴充產能，新增12吋晶圓級封裝之產線，精材最大股東為台積電，結合台積電於半導體產業之龍頭地位，將可提升市場競爭力。
而精材亦是權證市場本季新增得發行認購(售)權證的標的之一，目前市場已發行權證檔數約17檔，而受到股票掛牌以來，股價走勢活潑帶動，權證掛牌後亦受投資人青睞，目前執行比例最大的權證為國泰TD，９日掛牌，比例為0.4，權證價格在4元以上，也可留意成交張數較大的元大T1或是元富UH。
●《ET權證王》APP免費下載
訊息快超有趣，看新聞不枯燥，一次掌握市場行情。
下載連結：
►►iOS版點此
►►Android版點此
[廣告] 請繼續往下閱讀..