▲日月光攜手日商成立日月暘，搶攻行動穿戴裝置薄化商機。圖為日月光集團董事長張虔生。(圖／資料照)
記者高振誠／台北報導
日月光(2311)攜手日商TDK，雙方擬共同設立日月暘電子公司，日月光將持有新公司51%股權，TDK則占49%股權，未來日月暘將採TDK授權的SESUB技術，主要用於生產積體電路內埋式基板，廠房以及生產設施，計畫設立於高雄楠梓加工出口區。
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日月光表示，日商TDK具有電感設備和硬碟磁頭製造能力優勢，且成功開發SESUB技術專利，強化超微化處理與材料，可內埋到4層塑膠基板並大幅減少晶片厚度至50微米，這項技術同時也具備極佳散熱特性，可提供更具彈性化的設計和更高的晶片連結性，增強EMI性能。
法人表示，系統級封裝(SiP)前景大好，日月光不僅為該領域技術先驅，且長期與主要供應和夥伴保持密切合作，持續開拓多元產品線以及相關服務，並提供包含多通道電源管理IC、感測器、射頻移頻器等不同應用的完整內埋式解決方案。
日月光營運長吳田玉表示，日月光以先進封測技術整合系統級封裝，滿足市場不同的行動與穿戴裝置需求，此外，TDK以專有的內埋式基板專利技術，將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提升效能與散熱，並達到節能效益，此外，吳田玉進一步指出，日月光與TDK結合，將為日月光的系統級封裝生態圈注入更高附加價值，同時將TDK的SESUB技術推向業界領導標準，共創雙贏局面。
TDK社長上釜健宏表示，隨著全球智慧手機與穿戴裝置朝微小與輕薄化發展，未來市場對SESUB技術需求將會有更為顯著成長，而TDK本身已在日本甲府廠生產SESUB相關產品，未來TDK將持續與日月光合作，共同開拓更多市場商機。