▲聯電持續深化日本市場，強打車用物聯網商機。(資料照／記者高振誠攝)
記者高振誠／新竹報導
晶圓代工二哥聯電(2330)於日本東京舉辦2015技術論壇，向日本半導體公司展示物聯網與車用晶片完整解決方案，聯電表示，透過「極大化電池使用壽命超低功耗平台，」將可協助日本客戶從高度競爭力產品，快速切入「商機不絕」的物聯網市場。
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聯電這次特別設計「極大化電池使用壽命超低功耗平台，」主要希望能滿足物聯網產品持續開機主要的特性。法人表示，聯電日前才剛剛公布「UMC Auto平台」以及高安全性和經過車廠認證的製造生產技術，將可協助日本晶片設計公司，迅速掌握車用半導體嶄新契機。
聯電執行長顏博文表示，聯電於今年投資三重富士通半導體9.3%股權，未來將以提供日本半導體公司強化客戶服務價值，這當中包含中國大陸、台灣、新加坡與日本所合資的晶圓廠，朝客戶風險極小化，同時確保營運得以持續，持續深耕日本半導體市場。